(资料图片仅供参考)
天通股份融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还460.63万元；融资余额7.74亿元，较前一日下降0.59%
融资方面，当日融资买入1475.62万元，融资偿还1936.25万元，融资净偿还460.63万元。融券方面，融券卖出2.67万股，融券偿还4.2万股，融券余量127.55万股，融券余额1562.48万元。融资融券余额合计7.89亿元。
天通股份融资融券交易明细（02-28）
天通股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
